低温焊膏

低温焊膏

低温焊膏旨在减轻温度敏感芯片级封装中翘曲引起的缺陷。焊膏可实现 175 °C 的峰值回流焊温度和出色的润湿性，以最大限度地减少回流焊后缺陷，例如非湿开（NWO）和头枕式（HIP）。与现有的低熔点焊料相比，其化学成分增强了电化学性能，并在与接触返工应用时提供出色的兼容性。

主要特点

可靠性高
寿命长
高强度
耐高温

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产品介绍

性能参数

经典应用场景

低温焊膏旨在减轻温度敏感芯片级封装中翘曲引起的缺陷。焊膏可实现 175 °C 的峰值回流焊温度和出色的润湿性，以最大限度地减少回流焊后缺陷，例如非湿开（NWO）和头枕式（HIP）。与现有的低熔点焊料相比，其化学成分增强了电化学性能，并在与接触返工应用时提供出色的兼容性。

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