胶粘剂

清洗剂胶粘剂涂敷材料焊料功能性材料特殊助剂

环氧基导电银胶

主要用做引线框架或者金属基板上的芯片粘合剂，起到粘合兼导电导热的作用。

规格：5CC/支；10CC/支；30CC/支

推荐工艺：150℃/1h

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车规级CIPG密封胶

完美替代垫圈，解决垫圈定制缺点，满足各种不规则形状密封的要求

规格：20KG/桶；310ML/支

推荐工艺：120℃/2h

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车规级丙烯酸结构胶

高强度，低气味，快干，动力电池结构粘接，手机和笔记本外壳、屏幕和键盘边框的粘接

规格：50ML/支

推荐工艺：25℃/5-10min

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车规级聚氨酯结构胶

新能源电池电芯与电芯之间的粘接及其他材料自粘或互粘

规格：400ML/支

推荐工艺：25℃/24h

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车规级聚氨酯导热灌封胶

动力电池导热灌封，电容灌封，天线灌封，电子卡灌封，胎压传感器灌封

规格：20KG/桶：5KG/桶

推荐工艺：25℃/4h

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车规级低比重有机硅灌封胶

动力电池灌封

规格：15KG/桶；

推荐工艺：25℃/2h

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车规级发泡灌封胶

规格：15KG/桶

推荐工艺：25℃/2h

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车规级聚氨酯导热结构胶

动力电池导热结构粘接

规格：400ML/支

推荐工艺：25℃/2h

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车规级导热凝胶

芯片散热；发热元件散热；

规格：400ML/支

推荐工艺：100℃/1h

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车规级阻燃硅酮密封胶

元件固定，高插件固定，阻燃密封，线束固定

规格：310ML/支

推荐工艺：25℃/24h

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