为单组分环氧基导电粘合剂。可以在较低的温度下固化（80℃），主要用做引线框架或者金属基板上的芯片粘合剂，起到粘合兼导电导热的作用。所用的引线框架或与与银胶接触的基板最好是铜镀银，或者铜镀金，或者镍钯金等贵金属材质。
由多种有机化合物、溶剂、助剂、渗透剂等芳香族化合物，高溶解力溶剂配合而成，具有极强的溶解漆膜的能力，能快速脱落绝大多数金属表面的油漆，可方便地在飞机不同用漆表面的脱漆工作中，只使用一种脱漆剂就能完成所有的退漆工作。
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