焊料

清洗剂胶粘剂涂敷材料焊料功能性材料特殊助剂

水基免洗助焊剂

通信设备及对环保、安全要求高的产品

规格：20L/桶

推荐工艺：根据锡温选择，板面预热温度（单面板70-100℃，双面板80-110℃）

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无铅免洗助焊剂

计算机自动化产品、计算机主机板、计算机接口设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器、医疗设备、制冷设备等

规格：20L/桶

推荐工艺：根据锡温选择，板面预热温度（单面板70-100℃，双面板80-110℃）

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无铅消光助焊剂

计算机显示器、计算机周边、电子通讯、UPS、精密仪器、电视机、音响设备、数码产品、电子玩具等。

规格：20L/桶

推荐工艺：根据锡温选择，板面预热温度（单面板70-100℃，双面板80-110℃）

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无卤免洗助焊剂

符合欧盟IEC 6149无卤标准：C1＜9000PPM,Br＜9000PPM,C1+Br＜1500PPM。

规格：20L/桶

推荐工艺：根据锡温选择，板面预热温度（单面板70-100℃，双面板80-110℃）

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低温焊膏

高热机械和跌落冲击可靠性，可实现 175 °C 的峰值回流焊温度，以减轻翘曲引起的缺陷；卓越的HiP/NWO性能。

规格：10g/支，30g/支，100g/支，200g/支，500g/罐

推荐工艺：175 °C回流焊

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芯片封装焊锡膏

高导热、低残留、低空洞，适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装，如镀:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层。

规格：10g/支，30g/支，100g/支，200g/支，500g/罐

推荐工艺：回流焊

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元件封装焊锡膏

高熔点、高强度、低空洞，适用于功率管、二极管、三级管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接，印刷持久，焊点光亮，气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。

规格：10g/支，30g/支，100g/支，200g/支，500g/罐

推荐工艺：波峰焊

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免洗焊锡膏

免洗，超低空洞性能，优异的电迁移特性，良好的聚结和润湿性能，优良的焊点和助焊剂残留，无卤素

规格：5cc/支；10cc/支；30cc/支

推荐工艺：波峰焊

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半导体封装烧结银

规格：5cc/支；10cc/支；30cc/支

推荐工艺：有压烧结；无压烧结

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