美国加州时间2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（后简称“报告”）World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm/8英寸当量计算）。


2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。


报告显示，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。



按地区来看，中国将引领半导体行业扩张：在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。


中国台湾预计仍将是半导体产能第二大地区，韩国的芯片产能排名第三，日本预计将位居第四。三者2024年产能依次达570万片/月、510万片/月、470万片/月。


此外，2024年，美洲将新增6家晶圆厂，芯片产能同比增长6%，达到每月310万片晶圆。欧洲和中东地区的产能预计将在2024年增长3.6%，达到每月270万片晶圆。东南亚准备在2024年将产能提高4%，达到每月170万片晶圆。