市场前沿
携手中科院团队，打造半导体专用化学材料，符合国际先进标准
1.芯片封装焊锡膏、烧结银等
2.芯片、银针导电粘接导电银胶等
3.芯片固定底部填充胶、围坝胶、pin脚密封胶等
4.元件封装焊锡膏、助焊剂等
5.芯片散热凝胶、导热硅脂、导热垫片等
6.IGBT灌封硅凝胶、功率模块灌封胶等
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